【汇总名称】《2024年版 山东省半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/凯发k8国际手机app下载的联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】半导体样例一类项目样例二类(点击查看详细内容)
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《2024年版 山东省半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》 节选目录分享
项目名称：山东省菏泽市曹县青菏街道富民大道路东段智慧农谷c区1#厂房/年产1000套泛半导体光刻机项目(hs)
项目名称：山东省德州市经济技术开发区东方红路6596号/12英寸硅单晶生产项目
项目名称：山东省东营市开发区/半导体超高纯金属及合金类靶材材料研发项目(hs)
项目名称：山东省/储能bms芯片封装及其配套设施项目(hs)
项目名称：山东省/车规及功率半导体分立器件生产项目（hs）
项目名称：山东省/大电流frd生产线升级扩产改造建设项目
项目名称：山东省/高纯二氟化氙项目(hs)
项目名称：山东省/第三代电子元件生产基地项目（hs）
项目名称：山东省/鲁西能源绿色低碳转型光电储运示范项目
项目名称：山东省/光学模组研发加工项目(hs)
项目名称：山东省/年产互传感器100万只项目(hs)
项目名称：山东省/液晶显示器产业化项目(hs)
项目名称：临沂市郯城县马头镇繁荣街（郯马路路南）/投资的年产5万吨石英砂及半导体分立器件制造项目(hs)
项目名称：山东省滨州北海经济开发区/年产1200万片12英吋晶圆大硅片项目(hs)
项目名称：山东省枣庄市滕州市荆河街道鲁班大道墨子科创园b1南区a6号/***科技电子元器件生产项目
项目名称：山东省临沂市莒南县十字路街道东王黄庄村东/年产0.3万吨半导体用高纯硅、1万吨石英制品项目(hs)
项目名称：荣成市崂山南路788号/功率半导体测试设备研发及扩产项目(hs)
项目名称：山东省日照高新区高新六路17号日照智慧微电产业园（高新六路与艳阳路交汇处/山东***芯储能芯片(hs)
项目名称：山东省菏泽市成武县党集镇化工园区迎宾大道与242省道交叉口北350米路东/年产1万吨先进半导体高纯二氧化硅新材料及3万只石英坩埚等二氧化硅制品项目(hs)
项目名称：郯城镇城后村/芯片封装基材用高纯硅晶体粉及球形硅微粉项目(hs)
项目名称：山亭区桑村镇玉子山村/sic（碳化硅）高纯纳米材料及sic（碳化硅）防弹陶瓷材料智能化技术改造项目(hs)
项目名称：山东省临沂市兰陵县兰陵镇/sky(肖特基)二极管半自动生产线更换sky全自动生产生产线项目(hs)
项目名称：山东省威海市火炬高技术产业开发区/高端微波器件和集成系统生产基地项目(hs)
项目名称：山东省济南市高新区航天大道5999号济南综合保税区/高端芯片载板制造智能化提升项目（hs）
项目名称：中国（山东）自由贸易试验区烟台片区/芯瞳分布式算力引擎平台研发项目（hs）
项目名称：山东省临沂市郯城县李庄镇/固定源碳排放高精度监测设备研发及产业化项目（hs）
项目名称：山东阳谷祥光经济开发区/生产车间建设项目(hs)
项目名称：山东省济宁市汶上县康驿镇/建设mes制造执行系统、edi国网对接平台软件项目(hs)
项目名称：山东省菏泽市郓城县经济开发区/120万㎡陶瓷基板及微电子封装陶瓷元器件二期扩建技改项目(hs)
项目名称：山东省威海市文登经济开发区/光学玻璃生产线智能化改造项目(hs)
项目名称：山东省潍坊市高新区/新型显示高效率micro-led芯片
项目名称：山东省济宁市济宁经济开发区疃里镇/新型智慧云平台及感知芯片研发生产项目(hs)
项目名称：烟台资源再生加工示范区/显示与半导体封装用异方性导电膜及核心导电微球
项目名称：德城区湖滨北路天衢工业园/智慧工地传感器技术应用管理平台服务项目(hs)
项目名称：山东省/***光电光模块制造项目(hs)
项目名称：山东省/***科技半导体光电芯片外延工艺测试线及器件模块生产线项目(hs)
项目名称：山东省/***斯物联网智能传感器及海洋监测设备研发生产项目（二期）(hs)
项目名称：山东省/micro-led显示芯片
项目名称：山东省/半导体测试机项目(hs)
项目名称：山东省/半导体激光应用技术研究院及光电装备制造基地项目（一期）(hs)
项目名称：山东省/焙烧法制备半导体级硅基材料的研发及产业化(hs)
项目名称：山东省/高端电子专用材料精密加工项目(hs)
项目名称：山东省/高集成度低功耗soc芯片研发平台项目(hs)
项目名称：山东省/基于仿生传感器的虚拟增强现实智能交互技术研究及应用(hs)
项目名称：山东省/基于碳化硅微通道反应器的燃料电池系统氢气生成与净化技术研究(hs)
项目名称：山东省/年产1000万套智能电量传感器项目
项目名称：山东省/车载制动系统多传感器关键技术开发及应用项目(hs)
项目名称：山东省/年加工5000吨碳化硅项目(hs)
项目名称：山东省/年产100吨碳化硅制品技改项目
项目名称：山东省/年产2000吨碳化硅陶瓷项目
项目名称：山东省/年产2万套传感器项目
项目名称：山东省/年产3000吨摄像头芯片光刻胶和绝缘层材料
项目名称：山东省/年产610万个传感器项目(hs)
项目名称：山东省/年产7200万只微型传感器6000万只小型线圈10万米幅纳米晶节能带材综合技术改造项目(hs)
项目名称：山东省/年产7万卷半导体膜状扩散源迁建技术改造项目(hs)
项目名称：山东省/气相沉积法碳化硅涂层项目(hs)
项目名称：山东省/微型传感器模组产业化项目
项目名称：山东省/柔性薄膜传感器微喷射激光熔覆增材制造技术开发及产业化(hs)
项目名称：山东省/年产10.2亿只二级管项目产品质量提升改造(hs)
项目名称：山东省//sic（碳化硅）半导体高纯纳米材料生产线改扩建项目（hs）
项目名称：山东省//半导体新材料产业园项目（hs）
项目名称：山东省//共模电感磁芯技改项目
项目名称：山东省//高密度封装材料配套设施技改项目（hs）
项目名称：山东省//雷达噪声图像下陌生目标识别算法与系统（雷达陌生目标智能识别集成电路板）（hs）
项目名称：山东省//年产300吨集成电路溅射靶材用超高纯铜项目
项目名称：山东省//年产660吨电子元件专用薄膜材料
项目名称：山东省/年产8000吨环境友好型精细化工中间体、1600吨高端原料药、10000吨绿色环保制剂、50吨显示新材料项目（hs）
项目名称：山东省//年点测分选1200亿颗功率芯片项目（hs）
项目名称：山东省//年组装储能系统组件15万件及30万件电路板（hs）
项目名称：山东省//无线通信芯片研发平台升级改造项目（hs）
项目名称：山东省//碳化硼（磨料）、碳化硅微粉（磨料）生产技改项目（hs）
项目名称：山东省//先进碳化硅制品生产厂房（hs）
项目名称：山东省//新型半导体热场材料软毡、固毡及储能电池双极材料制备技术研发改造升级生产项目（hs）
项目名称：山东省//大尺寸触摸屏产线扩建项目（hs）
项目名称：济南市平阴县锦水街道万商城c区c5号楼/万维半导体设备制造项目（hs）
项目名称：山东省临沂市高新区双月园路科技创业园/农用机械监控显示器及工业自动化控制器研发生产项目（hs）
项目名称：山东省烟台市经济技术开发区长江路300号/创瑞激光增材及半导体装备零部件全工艺智能制造基地
项目名称：山东省聊城市临清市经济开发区高端装备产业园45号/年产30万台新能源汽车充电桩制造项目
项目名称：山东省潍坊市坊子区八马路与公安街交叉口西南角100米/坊子区半导体科创产业园项目
项目名称：山东省济南市长清区平安南路7599号/半导体晶圆芯片测封一期项目（经开区）（hs）
项目名称：山东省济南市长清区平安街道办事处平安南路7599号/半导体石英研发制造项目（经开区）（hs）
项目名称：山东省日照市日照经济技术开发区经济开发区太原路66号/基于射频芯片的特种电子标签及电子封印产业化项目（hs）
项目名称：山东省日照市高新技术产业开发区高新七路97号/红外触控和集成电路封装技术改造项目（hs）
项目名称：中国（山东）自由贸易试验区烟台片区长江路300号内/山东产研院（烟台）光电显示材料研发测试服务平台项目（hs）
项目名称：德州经济技术开发区大学东路东首/京津冀协同发展产业示范园区液晶显示模组生产厂房配套设施建设项目（hs）
项目名称：山东省/第三代半导体新材料生产线升级改造项目
项目名称：山东省/集成电路先进封装项目（hs）
项目名称：山东省/高功率芯片产线升级改造项目（hs）
项目名称：山东省/半导体晶圆芯片测封一期项目（经开区）（hs）
项目名称：山东省/新型电子产业园建设项目
项目名称：山东省/年产3000吨碳化硅新材料等项目（hs）
项目名称：山东省/氮化硅结合碳化硅新材料项目
项目名称：山东省/山东***半导体科技有限公司扩建项目（hs）
项目名称：山东省/扇出式异构集成先进封装产业化项目（hs）
项目名称：山东省/泗水电子信息产业园一期泗源芯半导体芯片设计封测项目（hs）
项目名称：山东省/***半导体技术（山东）有限公司建设项目（hs）
项目名称：山东省淄博市张店区南定镇/半导体/锂电行业用研磨介质与基础器件扩建项目（hs）
项目名称：山东省济宁市嘉祥县万张街道万张工业园/半导体级高纯石墨提纯项目（hs）
项目名称：山东省邹城市峄山镇/高端液压元件技改项目（hs）
项目名称：山东省淄博市高新区宝西路29号/高密度碳化硅电热元件研发生产项目（hs）
项目名称：山东省威海市高区初河北路66号/光电显控产品智能化生产技术改造项目
项目名称：山东省枣庄高新区/虹芯电子芯片封装项目（hs）
项目名称：山东省临沂市河东区汤河镇曲坊社区工业园/电子元件生产技改项目
项目名称：山东省定陶县冉堌镇工业区/年产5万吨再生半导体金属硅新材料加工项目
项目名称：山东省定陶县冉堌镇工业区/年产5万吨再生半导体金属硅新材料项目
项目名称：山东省潍坊市青州市邵庄镇峱山经济发展区/年产60万片陶瓷基电路板（dbc）提标改造项目
项目名称：山东省济宁市兖州区小孟镇工业园区/年产660吨电子元件专用薄膜材料项目
项目名称：山东省菏泽市巨野县万丰镇/年点测、分选和胶装1200亿颗led芯片项目（hs）
项目名称：山东省济南市历城区/山东岱微新建先进集成电路研发平台建设及智能高清芯片研发项目
项目名称：山东省济宁市任城区运河经济开发区/年产225亿颗高端芯片封测项目（一期）
项目名称：山东省济南市济阳区济北开发区/改扩建年产4.8亿只二极管项目（hs）
项目名称：山东省淄博市淄川经济开发区/年产10000吨单晶硅线切割级碳化硅微粉技改项目
项目名称：山东省/超算高科技成果综合服务平台
项目名称：山东省/5g配套项目（hs）
项目名称：山东省/氮化镓晶圆生产基地基础设施建设项目（hs）
项目名称：山东省/芯片制造所用辅料的国产化研发制造扩建项目（hs）
项目名称：山东省济南市春秀路东侧、科嘉路以南、春暄路以西/半导体激光器外延、芯片及器件产业化工程项目厂房设施净化工程
项目名称：山东省/电子封装及高端显示材料项目
项目名称：山东省/多层柔性印刷电路板设备改造项目
项目名称：山东省/华盛联投led、ic封测生产基地项目（hs）
项目名称：山东省/集成电路材料产业基地（高端医疗设备x射线器件产业化项目）
项目名称：山东省/临邑半导体产业园标准化厂房建设项目（hs）
项目名称：山东省/年产20亿只高精度热敏电阻芯片及温度传感器项目（hs）
项目名称：山东省/年产5000吨芯片封装基材用高纯硅晶粉项目（hs）
项目名称：山东省/气动元件智能制造项目（hs）
项目名称：山东省/氮化硅陶瓷即成板项目
项目名称：山东省/芯片封装基材用高纯硅晶粉及球形硅微粉项目（hs）
项目名称：山东省/鑫诚年产200000件电子元件生产加工项目（hs）
项目名称：山东省/鑫鼎弘光电产品生产基地项目（hs）
项目名称：山东省/压晶单片、传感器生产项目（hs）
项目名称：山东省/年产50吨tft-lcd高性能混合液晶显示材料项目（hs）
项目名称：山东省/正海科技触摸屏产线升级改造项目（hs）
项目名称：山东省/智慧显示工厂及研发中心项目
项目名称：山东省/sony-ps5游戏机及专业精英无线控制器自动化提升建设项目
项目名称：山东省/半导体晶圆工艺制程关键设备及关键配件项目（hs）
项目名称：山东省/芯片封装生产线技术改造项目（hs）
项目名称：山东省/次世代游戏机生产技术改造项目
项目名称：山东省/年产20万件监控摄像头项目（hs）
项目名称：山东省/高纯半导体级石墨提纯生产项目（hs）
项目名称：山东省/高功率密度igbt及sic功率半导体模块封装产业化升级（hs）
项目名称：山东省/功率芯片封装测试一体化项目（hs）
项目名称：山东省/光学波片生产项目（hs）
项目名称：山东省/车间扩建项目（hs）
项目名称：山东省/年产100万套电子线束项目（hs）
项目名称：山东省/年产1200万套笔记本电脑内置天线和线束生产项目（hs）
项目名称：山东省/年产15000万对铝镍极耳生产线项目（hs）
项目名称：山东省/年产150万件电源变压器技术改造项目（hs）
项目名称：山东省/年产300万片50gb蓝光光盘项目（hs）
项目名称：山东省/年加工1000万条车载音响连接线及家用电器连接线项目
项目名称：山东省/莱芜区“种质芯片”乡村振兴产业园
项目名称：山东省/北厂房接建项目（hs）
项目名称：山东省/新建智能电表高端通信模块项目
项目名称：山东省/摄像模组生产线体改建项目
项目名称：山东省/泰芯年生产10亿块集成电路高端封装产品项目
项目名称：山东省/年产100万片功率半导体用陶瓷覆铜线路板项目（hs）
项目名称：山东省/增资扩产软性线路板项目（hs）
项目名称：山东省/年产350万件新型电子元器件改造提升项目（hs）
项目名称：山东省/原轴向一贯机更换为矩阵式贴片一贯机项目
项目名称：山东省/电子信息产业链项目（hs）
项目名称：山东省/智能家电用温度传感器技术研发及产业化（hs）
