【汇总名称】《2024年版 浙江省半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》
【项目涵盖】业主方/项目负责人/凯发k8国际手机app下载的联系方式/建设地点/投资额/建设内容/周期/等
【项目样例】半导体样例一类项目样例二类(点击查看详细内容)
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《2024年版 浙江省半导体/集成电路工程新建项目汇总（新备案）》 节选目录分享
项目名称：***（浙江）精密科技有限公司半导体设备及其关键零部件一期制造项目(dj)
项目名称：浙江***新材料有限公司年产5000吨新能源及半导体用特种碳材料建设项目(dj)
项目名称：新建年产50套半导体晶圆键合与临时解键合清洗一体机项目(dj)
项目名称：南湖高新区浙江***半导体科技有限责任公司8英寸功率器件特色半导体工艺研发及产业化一期装修项目(dj)
项目名称：南湖高新区浙江***半导体科技有限责任公司8英寸功率器件特色半导体工艺研发及产业化一期项目(dj)
项目名称：***半导体科技（东阳）有限公司fcbga封装基板项目（一期）（dj）
项目名称：浙江***光学半导体有限公司半导体晶圆制造及封测项目(dj)
项目名称：***湖光电半导体产业基地项目((dj)
项目名称：数模混合集成电路项目（dj）
项目名称：杭州***圆年产120万片12英寸和年产120万片8英寸硅片生产线扩产建设项目（dj）
项目名称：浙江***集成电路制造有限公司年产12万片5g射频滤波器硅基晶圆片项目（dj）
项目名称：半导体芯片制造用抛光材料生产线技术改造项目
项目名称：湖州***半导体材料有限公司年产20000件高端光通讯电子元器件项目（dj）
项目名称：存储芯片封测项目（dj）
项目名称：滨江***三基于国产化芯片的核心以太网交换机研制及应用
项目名称：湖州***密技术有限公司年产100万套新能源集成电路生产项目
项目名称：年产108吨及2000件半导体先进材料、5万件半导体先进涂层加工生产项目(dj)
项目名称：***导体（金华）有限公司6-8英寸半导体抛光片生产线建设项目
项目名称：湖州***导体科技有限公司年产720万只陶瓷基板去频闪ic项目(dj)
项目名称：浙江***技有限公司超高亮度硅基oled驱动芯片及显示模组的研发及产业化项目
项目名称：***半导体(杭州)有限公司reram新型存储器高密度存储项目(dj)
项目名称：年产18000万片led芯片技改项目(dj)
项目名称：年产30万片医疗内窥镜图像传感器芯片、模组生产线项目(dj)
项目名称：***芯（绍兴）半导体光罩材料产业项目40nm以下光罩材料项目(dj)
项目名称：钱塘区杭州***生物科技股份有限公司年产10万片80μm生物芯片项目(dj)
项目名称：杭州***半导体材料有限公司年产1000吨高纯二氧化硅制备及其衍生应用项目(dj)
项目名称：萧政工出〔2023〕29号半导体分立器件制造项目(dj)
项目名称：杭州***微电子有限公司年产500万片高端芯片封装智能制造项目(dj)
项目名称：浙江***半导体科技有限公司高阶集成电路封测项目一期(dj)
项目名称：浙江***半导体材料有限公司年产半导体芯片载具30万件建设项目(dj)
项目名称：浙江***电股份有限公司年产超瓷晶手机屏组件1700万片及半导体基板300万片生产建设项目(dj)
项目名称：浙江***成电路有限公司年产48万片6寸硅基晶圆、240万套sic模块制造项目(dj)
项目名称：浦江县***科技有限公司半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目(dj)
项目名称：浙江***新材料科技有限公司年产4万吨高纯石英制品（耐火材料）及半导体硅基新材料项目（一期）(dj)
项目名称：浙江***新材料科技有限公司年产6000吨光伏级、电子级半导体石英材料（耐火材料）生产线项目(dj)
项目名称：***半导体（宁波）有限公司年产1000万颗ai芯片项目(dj)
项目名称：***集成电路制造（***）有限公司碳化硅mos芯片制造一期项目
项目名称：萧政工出〔2023〕32号科百特半导体及生物制药过滤产品产业化项目(dj)
项目名称：海速芯面向能源电子的电源管理芯片和隔离器件研发及产业化项目(dj)
项目名称：山东***-***半导体外延技术联合实验室碳化硅外延试验线项目(dj)
项目名称：湖州***芯半导体有限公司高阶集成电路封测项目一期(dj)
项目名称：浙江集迈科微电子有限公司射频集成电路数字化车间智能改造项目(dj)
项目名称：海宁***电子陶瓷有限公司高耐压半导体材料与器件产业化技改项目(dj)
项目名称：南湖高新区浙江***半导体科技有限责任公司8英寸功率器件特色半导体工艺研发及产业化项目(dj)
项目名称：***半导体科技（东阳）有限公司fcbga封装基板项目(dj)
项目名称：宁波***半导体有限公司idm建设暨晶圆月产3万片项目(dj)
项目名称：杭州***半导体有限公司半导体总部及研发中心项目
项目名称：浙江***洁净特材有限公司年产6000吨医用、半导体用高洁净特种材料项目
项目名称：浙江***克半导体有限公司功率器件超薄芯片背道加工线一期项目
项目名称：绍兴***半导体材料有限公司年产72万片功率半导体用高性能陶瓷线路板生产项目
项目名称：氮化镓集成电路产业园项目二期工程（dj）
项目名称：浙江***凯光学半导体有限公司年产6亿颗（件、套）半导体芯片项目（dj）
项目名称：***微新增年产36万片6英寸功率器件芯片技术改造项目
项目名称：bga高端芯片贴片项目(dj)
项目名称：半导体、医疗及核电等专用超洁净耐腐蚀不锈钢材料研发提升项目(dj)
项目名称：盛***集成电路高端装备制造智能工厂项目(dj)
项目名称：新增年产750吨第三代半导体用新材料和1200件光伏用炭基复合材料产品技改项目(dj)
项目名称：***半导体科技（杭州）有限公司通信基站基带芯片研发项目
项目名称：浙江***澜半导体科技有限公司年产330万只通信光电转换器件项目(dj)
项目名称：浙江***新材料有限公司年产10吨高体分铝碳化硅电子封装材料项目(dj)
项目名称：浙江***新材料有限公司年产150吨高体分铝碳化硅电子封装材料项目(dj)
项目名称：浙江***晶新材料股份有限公司半导体级石英坩埚产业园项目
项目名称：浙江***电子材料有限公司年产80万片半导体封装用高导热高可靠氮化硅陶瓷瓷片项目
项目名称：浙江***新材料有限公司年产1000万套半导体光模块及芯片封装保护核心部件生产基地项目（dj）
项目名称：浙江***科技有限公司年产100万片高效半导体电子制冷模块项目(dj)
项目名称：湖州***特材科技有限公司年产15000吨半导体行业用ep级镍基不锈钢坯管材料制造项目(dj)
项目名称：***（湖州）有限公司年产300套泛半导体行业特气及化学品关键制程系统项目（一期）(dj)
项目名称：浙江***半导体有限公司年产500万片热电芯片智能化生产改造项目
项目名称：***（杭州）电子科技有限公司一年产30万片暨dpu芯片总部(dj)
项目名称：浙江省嘉兴市***氮化镓集成电路产业园二期项目
项目名称：***化合物半导体有限公司宽禁带半导体材料产业化项目（二期）
项目名称：“中国芯”车规级芯片国产化替代项目（dj）
项目名称：富政工出【2023】9号浙江***半导体有限公司建设1亿颗碳化硅mosfet功率芯片生产线项目（dj）
项目名称：功率器件用6/8英寸碳化硅抛光衬底研发、中试项目
项目名称：硅碳负极材料及半导体材料系列项目（dj）
项目名称：杭钱塘工出【2023】2号杭州***电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房（dj）
项目名称：杭州***电子有限公司高可靠集成电路封装研发试制项目
项目名称：杭州***电子年产2亿颗电子雷管控制芯片项目（dj）
项目名称：湖州***科技发展有限公司湖州产投光电半导体产业园建设项目（dj）
项目名称：集成电路产业园研发和制造项目（dj）
项目名称：集成电路关键材料、高端化合物半导体及器件模组基地项目（dj）
项目名称：年产120万只中高功率半导体器件项目（dj）
项目名称：年产150万台电脑显示器、企业大数据服务器及5000万颗存储芯片技改项目（dj）
项目名称：甬江实验室长三角光电系统与先进芯片集成研发验证平台项目
项目名称：年产60万片功率器件用6/8英寸碳化硅衬底项目
项目名称：***半导体（宁波）有限公司28nm光掩模版研发项目（dj）
项目名称：***腾高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地项目（dj）
项目名称：余政工出【2023】2号年产6000万片cof芯片项目（dj）
项目名称：浙江***微机电制造有限公司年产1万片6英寸mems芯片制造项目（dj）
项目名称：浙江***科半导体有限公司碳化硅功率芯片产业化项目（dj）
项目名称：浙江***半导体科技有限公司半导体高端封测设备生产基地及总部项目（dj）
项目名称：浙江***半导体科技有限公司生产及辅助非生产用房建设项目
项目名称：***聚芯集成电路制程用硅部件制造技术改造项目
项目名称：杭州***芯半导体有限公司年产40000万个分立器件项目
项目名称：年产2500万只电流传感芯片封测产线改建项目
项目名称：年产8000吨新型半导体领域用高性能软磁材料生产线项目（dj）
项目名称：年新增2亿片电源控制芯片技改项目（dj）
项目名称：绍兴***通信设备有限公司年产5g及数据中心高端光芯片、光器件及光模块产品1000万只技改项目（dj）
项目名称：浙江***新材料科技有限公司年产1万枚高精密半导体石英硅零部件生产线技改项目（dj）
项目名称：浙江***凯光学半导体有限公司厂房扩建项目（dj）
项目名称：富乐德半导体产业项目（dj）
项目名称：湖州***科技发展有限公司年产40亿只高性能芯片项目（dj）
项目名称：嘉善县经开区长三角高芯集成电路产业园项目（dj）
项目名称：年产1000台（套）芯片封测高端智能制造设备（国产代替进口）、20亿片芯片测试服务生产线项目(dj)
项目名称：年产12万件半导体器件生产线技改项目(dj)
项目名称：年产18000吨纳米氧化硅、34000吨半导体cmp抛光液和115万平方米cmp抛光垫材料项目(dj)
项目名称：年产1万套半导体用石墨件及光伏pecvd石墨舟(dj)
项目名称：年产20亿片集成电路封装测试生产线项目（dj）
项目名称：年产2万平方米集成电路线圈基板生产线技术改造项目(dj)
项目名称：年产300万套半导体先进制程用过滤分离膜及组件产业化项目(dj)
项目名称：年产5500万枚uhf/nfc芯片封装生产线
项目名称：年产62万支红外传感芯片生产线建设项目
项目名称：年产6亿颗芯片产业化生产线技改项目（dj）
项目名称：年达产5千万颗模组芯片的生产车间改造项目（dj）
项目名称：***半导体（宁波）有限公司2023年产460万颗碳化硅器件项目（dj）
项目名称：物联网产业园（芯片封测、制造基地）（dj）
项目名称：***华芯（绍兴）半导体科技有限公司半导体光罩产业项目
项目名称：浙江***信智能信息技术有限公司年产100万套新能源集成电路生产项目
项目名称：浙江***科技有限公司年产500万套智能芯片保护与应用制产品项目
项目名称：半导体高功率元器件生产和研发二期扩产项目(dj)
项目名称：磁悬浮冶金设备和芯片级高纯溅射靶材中试项目(dj)
项目名称：富政工出【2022】59号杭州***半导体技术有限公司集成电路先进测试基地项目(dj)
项目名称：高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地项目(dj)
项目名称：高端半导体产业园一期(dj)
项目名称：高端集成电路用ic基板技改项目(dj)
项目名称：杭州***微电子年产300万只高可靠集成电路芯片封装项目
项目名称：杭州临安***磁通电子有限公司年产3000吨磁性材料及集成电路电子元器件生产线及厂房扩建项目(dj)
项目名称：杭州***导体有限公司自动焊锡技术改造项目(dj)
项目名称：***新能源科技材料（浙江）有限公司新建年产氢能源双极板20万片及半导体配套零部件30吨项目(dj)
项目名称：***特车规级模拟芯片制造工艺项目(dj)
项目名称：年产1.5亿只先进led半导体器件技改项目(dj)
项目名称：年产30万片特色6英寸功率半导体晶圆生产线投资项目(dj)
项目名称：年产5亿颗模组芯片的数字化技术改造项目(dj)
项目名称：嵊州市***玛科技有限公司年产300套半导体级直拉硅单晶炉超高纯碳素热场及300吨液相增密碳碳复合材料项目(dj)
项目名称：萧政工出【2022】29号杭州***半导体有限公司新建厂房工程(dj)
项目名称：浙江***芯集成电路制造有限公司第三代半导体碳化硅全产业链项目(dj)
项目名称：浙江***智能技术有限公司年产1.7亿只智能传感控制芯片、模组及电力电子装置项目(dj)
项目名称：浙江***新材料有限公司年产80000个半导体坩埚技改项目
项目名称：浙江***科技有限公司年产20万片高端晶圆集成电路的测试线四期建设项目(dj)
项目名称：半导体陶瓷产品试制生产线项目（dj）
项目名称：半导体智能封测装备制造项目（dj）
项目名称：***伟业（宁波）芯片技术有限公司年产5亿件智能卡生产线项目
项目名称：地芯科技5g超宽带射频收发机芯片产业化项目（dj）
项目名称：海宁***科技有限公司年产50台套面向半导体工厂的智能移动操作机器人项目（dj）
项目名称：杭州***生物科技有限公司年产1000万张微流控芯片项目（dj）
项目名称：杭州***电器有限公司年产80万套集成电路控制器扩建技改项目
项目名称：杭州***光电科技有限公司第三代半导体材料研发线新建项目（公共服务平台）（dj）
项目名称：杭州***微电子有限公司集成电路封装材料用数字化直写式ldi光刻设备的研发和产业化项目
项目名称：湖州***科技发展有限公司康山北单元ks-01-02-09d-1号地块开发建设项目南太湖光电半导体产业基地一期(汉天下项目)
项目名称：湖州***科技发展有限公司康山北单元ks-01-02-09d-2号地块开发建设项目南太湖光电半导体产业园区(封测项目)
项目名称：宽禁带半导体材料产业化项目（一期）配套项目（dj）
项目名称：联芸科技高性能以太网交换芯片
项目名称：临平政工出【2022】14号功率器件驱动器（年产80万件）及功率模组、功率半导体检测设备智能制造基地及研发中心建设项目（dj）
项目名称：浙江龙湾区年产100万颗高性能5gwifi6e射频滤波器芯片产业化项目（dj）
项目名称：年产100万套集成电路逆变控制板的生产线技改项目（dj）
项目名称：年产2.4万套集成电路零部件生产线技术改造项目
项目名称：年产2.5亿块通信用高密度集成电路及模块封测项目（dj）
项目名称：年产2.5亿只超高频、低损耗、高效率芯片电感项目（dj）
项目名称：年产3000吨磁性材料及集成电路电子元器件生产线建设项目（dj）
项目名称：年产3000吨面板和半导体材料应用微电子产品项目（dj）
项目名称：年产300万套半导体光模块及芯片封装保护核心部件项目（dj）
项目名称：年产40万片硅基微型显示芯片制造项目
项目名称：年产40亿只工业半导体器件封装和测试项目（临江路东侧、兴业路南侧地块）
项目名称：年产6000万支元器件、集成电路模组、集成电路传感器技术改造项目（dj）
项目名称：年产6亿颗芯片产业化生产线技改项目（dj）
项目名称：年产80万平方米半导体超纯水脱气膜项目
项目名称：年产半导体、光伏装备代工核心零部件1000套技改项目（dj）
项目名称：年产电子特气甲基硅烷5吨、半导体碳化硅单晶外延片5000片生产线（dj）
项目名称：年新增2亿只射频驱动芯片技术改造项目（dj）
项目名称：宁波***半导体股份有限公司超高性能和超低抖动的时钟芯片研发和产业化项目（dj）
项目名称：宁波***半导体股份有限公司研发中心建设项目（dj）
项目名称：宁波高新区***光电基于第三代半导体的高端光器件和智能传感器的研发与制造项目
项目名称：绍兴***半导体功率器件和传感控制器件研发及产业化项目（dj）
项目名称：绍兴***半导体有限公司高性能传感器芯片研发及产业化项目（dj）
项目名称：绍兴***半导体有限公司面向车规产品高性能/时钟/多项电源vrm/传感mems芯片开发和产业化项目（dj）
项目名称：***键科（海宁）半导体设备有限公司年产15台晶圆键合半导体设备组装建设项目
项目名称：新建年产5万套微波通信模块、20万套无刷电机驱动芯片项目（dj）
项目名称：新建年封测集成电路25亿只、年测试专用晶圆50000片项目（dj）
项目名称：新上15万件智能锁芯片生产线项目（dj）
项目名称：浙江***时空先进材料有限公司年产50t半导体光刻胶树脂及100t液晶材料项目（dj）
项目名称：浙江***集成电路有限公司国家集成电路芯片设计与制造产教融合创新平台制氮机配套项目（dj）
项目名称：浙江***半导体科技有限公司mems传感器模组生产线项目（dj）
项目名称：浙江***智能制造有限公司全自动化固态硬盘制造产线及远程控制芯片设计项目（dj）
项目名称：浙江***新材料有限公司新增年产10000个半导体坩埚（二期）项目
项目名称：浙江***微电子有限公司年产10万片finfet工艺14纳米存储编译器芯片生产项目（dj）
项目名称：浙江***科技有限公司年产30亿颗芯片电感项目（dj）
项目名称：浙江***半导体科技有限公司年产10000片高纯度铝靶项目（dj）
项目名称：众合科技基于自研芯片的数字孪生工业控制平台研发及产业化项目
项目名称：mosh半导体纳米发热膜中试生产线项目（dj）
项目名称：华灿光电化合物半导体项目
项目名称：基于芯粒技术的高性能人工智能推理芯片研发
项目名称：嘉兴***新材料有限公司年产50万瓶（25万粒/瓶）芯片封装用bga精密焊球建设项目（dj）
项目名称：南湖高新区嘉兴***科微电子科技有限公司集成电路产业园区项目（dj）
项目名称：年产2500套半导体晶圆研磨专用磨盘项目（dj）
项目名称：年产3亿件5g手机摄像头模组零件及散热芯片智能化生产技改项目（dj）
项目名称：年产5000万片电子芯片生产线项目（dj）
项目名称：***半导体（宁波）有限公司年产460万颗碳化硅器件项目
项目名称：长***集成电路（绍兴）有限公司超大尺寸hdfan-out先进封装技术产品生产线项目（dj）
项目名称：浙江***碳素科技有限公司半导体芯片外延托盘纯化项目（dj）
项目名称：中芯宁波特种工艺集成电路制造智能工厂（一期）（dj）
